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亚美体育app下载|解析CAF发生原理及改善方法(一)
来源:亚美体育app下载    发布时间:2021-04-09 03:43:01

最新版_随着电子产品的缓慢发展,电子设备朝重、厚、小的方向发展,印刷电路板CAF问题沦为影响产品可靠性的最重要因素。通过说明CAF重新生成原理,可以为供应商分析和提高CAF效果提供依据。一、CAF定义CAF:英语ConductiveAnodicFilament的缩写,即双极玻璃纤维漏电。

当板面的两条线或板内两个金属通过孔的距离太近时,一旦板吸出大量水分,与铜或孔壁强弱电压相邻的电极就会沿着板材的玻璃纤维表面移动,经常会出现电气化移动的绝缘劣化情况。这是玻璃布为了获得更好的浸渍有机树脂,在玻璃布表上进行结合性“硅处理”的皮革膜,水分多,先压到达玻璃布,因此,钟皮膜极小,经常出现缝隙,导致柔软,逐渐出现严重的漏电现象,称为CAF。CAF有孔壁和孔壁之间、孔壁和电路之间、电路和电路之间的各种漏电情况(图1右侧:无铅和无卤素板材流行后,树脂中再添加大量SiO2或Al(OH)3,玻璃纱布梁中也可以轻松浸泡粘度,减少更多的树脂,甚至减少纱布和树脂的接口。

同时,孔距越来越深,绝缘厚度大大减少,以前使用中经常发生的CAF已经成为一个非常痛苦的问题。最困难的是,在PCB和PCBA过程中显然找不到。

最后出现大问题的时候已经太迟了。二、CAF的组成原理:右图被解释为发表日立画的CAF的原因。板材上经常出现小的地下通道,而水氯和电解质或dicy烧结的极性没有小的树脂时,两端铜基导体的电压平均化后,阳极上可能会再次发生。

(高电位)铜金属的水解再次发生,CU或CU同时阴极的电子也不会移动到两极,因此,一见面,铜金属就恢复,两端沿着纱线逐渐制造漏电漏电。引起CAF过热的条件主要是1 .山羊,2。电解质,3。铜,4。

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偏置,5。是地下通道。如果五个条件都过热,位于高功率阳极上的铜金属就不会再水解,不会分解成CU或CU 2,而是沿着构成的不适当地下通道的玻璃射束逐渐向阴极移动,但阴极上的电子也不会向阳极移动。

路上的铜离子遇到电子时不会还原为铜金属,而是逐渐从阳极向阴极发出宽广的铜膜,因此也被称为“铜移动”。下图3、PCB板CAF组成原因CAF的频繁出现不会导致PCB产品的出货,从而造成巨大损失。以下是CAF情况,具体取决于情况。1.两个孔之间的防火墙太薄,或者木板含有不适当的残留地下通道或钻孔,使地下通道渗透结实,湿气中经常会发生CAF,过热,浸泡后可能会长时间恢复。

2.在洞密集的地区钻孔,在板材上加上Demearing,如果两个导体之间的受伤受到威胁,则经过多道处理,ECM式铜移动的CAF和Dendrite的危险性。(威廉莎士比亚、坦普林、wondering、wondering、wondering、wondering)右图将横向链接图放大移动,仔细观察各受伤的危险情况。3.钻井坚硬,加上过度的粘合剂渣(Desmearing),玻璃纤维中会发生过度的铜渗透(Wicking),薄防火墙中经常发生CAF的概率会减少。4.玻璃布上别无选择,只有丝绸断了的纱布。

这种地下通道也将沦为CAF的危险。。

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